TSMC zvažuje čipy vyrábať na oveľa väčších obdĺžnikových plátoch
Diskusia k článku: TSMC zvažuje čipy vyrábať na oveľa väčších obdĺžnikových plátoch
Prispievajte do diskusií ako
prihlásený užívateľ.
Komentár, na ktorý odpovedáte:
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Matematika nepusti
Od: Otrok z Batovian
|
Pridané:
2024-06-21 06:52:38
510x515mm wafer ma plochu 2626,5cm2 . Wafer s priemerom 300mm ma plochu 2826cm2. Ako redaktor dostal 3,7 násobnú plochu?
|