TSMC zvažuje čipy vyrábať na oveľa väčších obdĺžnikových plátoch
Diskusia k článku: TSMC zvažuje čipy vyrábať na oveľa väčších obdĺžnikových plátoch
Prispievajte do diskusií ako
prihlásený užívateľ.
Komentár, na ktorý odpovedáte:
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
________________
Od: _______________
|
Pridané:
2024-06-21 08:23:47
toz hadam skuknut tahanie kremika na utube, preto su wafre okruhle, to som zvedavy ako sa im podari pri tomto
|