neprihlásený Sobota, 21. marca 2026, dnes má meniny Blahoslav
IBM a 3M vyvíjajú lepidlo na čipy, chcú ich dokopy zlepiť 100

DSL.sk, 11.9.2011


Spoločnosť IBM, International Business Machines, v spolupráci so spoločnosťou 3M vyvíjajú lepidlo a novú technológiu, ktorá umožní zlepiť dokopy na seba viacero čipov.

IBM to oznámila tento týždeň.

Súčasné čipy sú plošné, tvorené jednou vrstvou tranzistorov. Pri použití viacerých čipov sa tieto na plošných doskách v súčasnosti umiestňujú po jednom na rozličné miesta.

Pri umiestnení na seba by sa výrazne zmenšila potrebná plocha a zároveň skrátili vzdialenosti medzi čipmi, čo potenciálne môže umožniť zvýšiť rýchlosť komunikácie a/alebo znížiť spotrebu.

Navyše vertikálne prepojenia medzi čipmi umožňujú navrhovať čipy výrazne flexibilnejšie s kratšími cestami pre signál, čo umožňuje ďalej výrazne znížiť spotrebu a zvýšiť výkon. Či technológia IBM a 3M umožní vertikálne prepojenie čipov spoločnosti nepotvrdili.

V súčasnosti sa vertikálne spájanie u niektorých čipov už používa, ich výroba je ale nákladná. Čipy sa vertikálne spájajú totiž až jednotlivo, po rozdelení kremíkových plátov, a aj experimentálne prototypy umožňujú spojiť vertikálne maximálne niekoľko vrstiev.

IBM a 3M plánujú vyvinúť technológiu realizujúcu spájanie ešte s celými vyrobenými plátmi čipov, výroba tým bude výrazne ekonomickejšia. Technológia má navyše umožniť vertikálne spojiť nie niekoľko vrstiev ale desiatky vrstiev, až do maximálne 100 čipov.

Kľúčovým v novej technológii bude nové lepidlo, ktoré musí mať vynikajúcu tepelnú vodivosť a byť schopné veľmi efektívne odvádzať generované teplo z jednotlivých čipov. Ako plánujú spoločnosti odvádzať teplo z celého zlepeného multičipu nešpecifikovali.

Technológia bude ale vyžadovať aj úpravy v návrhu samotných čipov.


Videoprezentácia konceptu novej technológie (video: IBM a 3M)



Vertikálne čipy majú nájsť uplatnenie okrem iného v mobilných zariadeniach, kde sa môžu zlepiť dokopy všetky potrebné čipy, procesor, pamäť a prípadné doplňujúce čipy, a tým výrazne ušetriť miesto. Celkovo má podľa IBM technológia umožniť vytvárať multičipy 1000-krát rýchlejšie ako sú súčasné najrýchlejšie procesory.

Kedy by technológia mala byť k dispozícii IBM neuviedla.



Najnovšie články:

Windows 11 užívatelia kritizujú, Microsoft sľubuje zlepšenie kvality aj aktualizácií
Lenovo výrazne zvýšilo kapacitu batérií pre notebooky
Intel údajne informoval výrobcov o 10% zdražení CPU
Nemecko povolilo balkónové solárne panely s výrazne vyšším výkonom
Aj Blue Origin chce postaviť dátové centrum vo vesmíre


Diskusia:
                               
 

Ako vyriesia prehrievanie pripadne chladenie? Ci to lepidlo bude mat v sebe nejaku chladiacu zlozku?:D
Odpovedať Známka: -5.0 Hodnotiť:
 

a mna zaujima ak v obrovskom kancli zlepim 2 PDA ci to bude cez WiFi aj 2x tlacit a pridem si pre 2 hotove papiere? :P
Odpovedať Známka: -3.8 Hodnotiť:
 

nemas predstavu
Odpovedať Známka: 1.8 Hodnotiť:
 

uz to vazne zacina byt trapne, spolu s hospodarovou.
Odpovedať Známka: 3.3 Hodnotiť:
 

Kto chce vidieť hospodarovu nech sa kuká na wipe out-strapnenie národov. Tam jačí pri komentovaní akokeby tá stará dievka dostla svoj prvý orgazmus.
Odpovedať Známka: 7.2 Hodnotiť:
 

podla mna by ich mali zlepiť žuvačkou. keď to zlepia len lepidielkom tak sa to zachvílu odlepí.
Odpovedať Známka: 3.3 Hodnotiť:
 

jebnut k temu fotku chucka norrisa a bude to od strachu drzat aj same :P
Odpovedať Známka: 8.5 Hodnotiť:
 

>> http://en.wikipedia.org/wiki/Graphene
Odpovedať Známka: 3.3 Hodnotiť:
 

A na Slovensku sa nic nevyvyja a pomaly ani nevyraba. Tu chce byt kazdy manazer, riaditel, obchodnik, poistovak a podobne.

Nakupit shit z Ciny za par €, hodit 100% marzu a prelepit znacku a zrazu je na svete Slovensky vyrobok a predat.

A skutocne Slovenske firmy ktore skutocne robia vyvoj a vyrabaju tak krachuju...
Odpovedať Známka: 7.9 Hodnotiť:
 

opravim ta. Nie 100% marza, to je este velmi malo. idealna je tak od 400% nahor.
Odpovedať Známka: 8.4 Hodnotiť:
 

a samozrejme bez dph a bez dokladu :)
Odpovedať Známka: 10.0 Hodnotiť:
 

No doprdele, tak co narobis... mozno raz casom to pride.
Odpovedať Známka: -5.7 Hodnotiť:
 

Na Slovensku sa kadeco tiez vyvija, iked nerobi sa tomu preistotu uz pompezna reklama. Len problem je, ze sme natolko hlupi, ze dokazeme potom za par supov predat nas vynalez/patent inemu statu, ktory na tom az nechutne zarobi samozrejme. A samozrejme my to vyvijame za statne peniazky pod hlavickou SAV a pribuzncyh institucii...

Na SK boli vynajdene napriklad niektore supravodive materialy, taktiez specialne vodive sklo, specialne tvrdene sklo (pouzivane i v kozmickych zariadeniach), rozne chemicke armadne zluceniny a konstrukcne materialy, atd.. Len skus si pozriet, kto disponuje teraz tymi patentami ...
Tieto nechutne patentove machinacie (za par supov predame cokolvek) sa vsak nedocitas v novom case, sme, ani inom mienkutvornom periodiku ... :(
Odpovedať Známka: 8.7 Hodnotiť:
 

No ak máš na to, dať si to patentovať napr. aspoň v USA, tak potom si to skús a nehubuj.
Uvidíš o čom to je...
Odpovedať Známka: -6.9 Hodnotiť:
 

A Ty vies o com to je?
Odpovedať Známka: 6.4 Hodnotiť:
 

V prvom rade o peniazoch a na Slovensku o nedostatku peňazí na patentovanie...
Odpovedať Známka: -3.3 Hodnotiť:
 

V USA je nejaky patent (na hociaku kokotinu) hadam v kazdej druhej rodine, takze az taky problem to hadam nie je.
Odpovedať Známka: 3.3 Hodnotiť:
 

Ty by si vyvijal nieco pre 5-milionovy nebonitny trh, kde 45% obyvatelstva len pije borovicku? :)

Fiha, Campanella c.2
Odpovedať Známka: 10.0 Hodnotiť:
 

kvalitni .. americka prace... od vjetnamcu :D
Odpovedať Hodnotiť:
 

AMD, Intel, nVidia... all-in-one... :)
Odpovedať Známka: 6.8 Hodnotiť:
 

Zachvilu 64 TB ssd disky
Buducnost je fajn
Preto neinvestujem do IT, dnesny hardver bude za par rokov bezcenny
Odpovedať Známka: -8.3 Hodnotiť:
 

Aka naivka si... Rovnako aj dnesne vedomosti budu o par rokov bezcenne. Ale na druhej strane, keby si ich nemal, tak o par rokov budes presne tam, kde si teraz. Sice, ty ich zrejme fakt nemas.
Odpovedať Známka: 5.3 Hodnotiť:
 

a ten ktory kupis o par rokov bude tiez bezcenny. :)
Odpovedať Známka: 9.0 Hodnotiť:
 

A tak to pojde donekonecna, pardon iba do smrti. Nekupim nic z IT teraz v 2011, ale za dva roky v 2013. Ale ked tak nad tym rozmyslam v 2015 to uz bude moralne stare, tak radsej kupim nieco z IT az v 2015. Ale ked tak nad tym rozmyslam v 2017 to uz bude moralne stare, tak radsej kupim nieco z IT az v 2017. Ale ked tak nad tym rozmyslam v 2019 to uz bude moralne stare, tak radsej kupim nieco z IT az v 2019. Ale ked tak nad tym rozmyslam v 2021 to uz bude moralne stare, tak radsej kupim nieco z IT az v 2012 ..................

Absolut total fuzzy logika. Skoro jak: kolko zrniek piesku tvori kopu? Jedno samozrejme nie. Dve este nie, to je malo ... tri asi tiez ... 4,5,6 ... 100, 101, 102 ... 1000, 1001, 1002 ... zrniek? A stale pocitame ... tak kolko? 71 365 718 zrniek? Ked je to presne, tak potom by to bolo sku***ne divne, pretoze 71 365 717 by este nebola kopa.
Odpovedať Hodnotiť:
 

http://en.wikipedia.org/wiki/Fuzzy_logic
Odpovedať Hodnotiť:
 

vsetko je relativne. "Kopa" piesku na koberci je mensia ako "kopa" vedla miesacky.
Odpovedať Známka: 10.0 Hodnotiť:
 

svata pravda. Ale neviem ako chces v sucasnosti uspiet, ked neinvestujes do IT... kazdopadne zelam ti vela stastia, budes to potrebovat.
Odpovedať Známka: 2.0 Hodnotiť:
 

Ja si tiez preto nekupujem auto, cakam, kym budu vznasadla
Odpovedať Známka: 10.0 Hodnotiť:
 

naco vznasadlo? nestaci ti bratislavska mhd?
Odpovedať Známka: 7.5 Hodnotiť:
 

hej, mhd v ba je prevratna. dokaze komprimovat prepravovane osoby.
Odpovedať Známka: 8.8 Hodnotiť:
 

39.rar
Odpovedať Známka: 10.0 Hodnotiť:
 

Ty si ale TUPCEK
Odpovedať Známka: -7.8 Hodnotiť:
 

ked to bude fungovat tak to vyzera fajn, len nech to nedopadne ako z palivovymi clakmi namiesto baterii, holografickym zaznamom namiesto DVD....
Odpovedať Známka: 0.0 Hodnotiť:
 

O chladenie si nerobte starosti ked to povedalo IBM.

Daju 4-tinovy takt pri ktorom sa tieto procesory takmer vobec nezahrievaju, starsiu technologiu zrazu pojdu stare vyrobne linky atd.
Odpovedať Známka: 3.3 Hodnotiť:
 

multičip, super slovo :D
Odpovedať Známka: 10.0 Hodnotiť:
 

A oni sa neboja, že sa to najbližších 10 rokov prehreje???
Odpovedať Známka: -3.3 Hodnotiť:
 

MUL-TI-PASS
Odpovedať Známka: 7.1 Hodnotiť:
 

Leeloo Dallas MULTIPASS.
MULTIPASS.
MULTIPASS.
Odpovedať Známka: 8.0 Hodnotiť:
 

z dx mi prisli 3M mouse spacers, je to ta ista firma?
Odpovedať Známka: 3.3 Hodnotiť:
 

ano, 3M vyraba snad vsetko, ale pochybujem, ze na DX maju legit 3M tovar...
Odpovedať Známka: 10.0 Hodnotiť:
 

mi ňa dx mať len ťvaliťny original ťoval, naprikĺad sciphone, nokla n97
Odpovedať Známka: 8.3 Hodnotiť:
 

samé rozprávky, v skutočnosti kúpia sekundové lepidlá, dajú ich Číňanom do ruky a oni budú lepiť. Samozrejme za každý nanometer vedľa dolár z výplaty dole.
Odpovedať Známka: 6.7 Hodnotiť:
 

nanometer vedĺa? a čím to ako lepia, nejakými pištolkami z budúcnosti? radšej si fukni jablkový prášok
Odpovedať Známka: -6.2 Hodnotiť:
 

@tupcek> mozne to je, clovek je kurva zivocich prisposobivy, za peniaze si aj na robotu zvykne. a cinania su schopni fakt vsetkeho...

@ caisem> by si sa divil, ale oci cinanov pracuju pri cca 2,6-3,1x vyssom rozliseni v porovnani s ocamii europanov. co v konecnom dosledku vysvetluje aj preco europania maju oci otvorene a cinanom stacia sikme a aj fakt, ze oni s tymi sikmymi vidia omnoho cistejsie a maju vacsi cit pre detaily.

ps> tu je o tom cela dizertacka v anglictine> http://goo.gl/b34Vb
Odpovedať Známka: 10.0 Hodnotiť:
 

Momentalne vidim vyuzitie iba v nizkoprikonovych cipoch, napriklad v pamatovych cipoch.

Zaujima ako budu odvadzat teplo, viete si napriklad predstavit ze by zlepili dajme tomu 20 i7-ciek ?

A spojenie maximalneho poctu (100 kusov) je aj pri mobilnom Celerone z dovodu chladenia nemozne...

Podla mna je v sucasnoti pouzivanie tejto technologie u beznych procesorov nemozne, casom sa to ale urcite zmeni.

Jedneho dna budu mozno vdaka tejto technologii vykonove servre o velkosti cigaretovej krabicky...
Odpovedať Známka: 3.3 Hodnotiť:
 

ou, teba tu je skoda, napis im mail ze uz to mas premyslene a je to nerealizovatelne, oni ta pochopia. a potom skrizia grafen s lepidlom a ty aj s tvojou teoriou budete v anali
Odpovedať Známka: 7.1 Hodnotiť:
 

alebo skrizia grafen s jeho analom a bude v lepidle
Odpovedať Známka: 10.0 Hodnotiť:
 

Tak chytrý je dnes hocikto, že sa to prehreje.
Takých pokusov bolo v minulosti už niekoľko, že dať napr. 2 procesory na seba. Vždy by sa to usmažilo. Ešte je tam príliš veľký stratový výkon. Ak by mal 1 plátok max. možný stratový výkon napr. 1W, potom by to už šlo zrealizovať.
Dnes má vyše 100W...
Odpovedať Známka: -6.7 Hodnotiť:
 

podla akeho vzorca si vypocital ze ten max. stratovy vykon by mal byt 1W?

okrem toho, vsetci tu pisete o procesoroch. nikde nie je napisane ze takto chcu na seba davat viac procesorov. ide o vsetky druhy cipov - napriklad staci ked das uplne co najblizsie k sebe (idealne zlepit cipy) pamat a procesor, znizis tym dlzku datoveho spojenia, znizis odpor, potecie mensi prud => znizis spotrebu. staci sa trochu zamysliet.
a znizi sa tym nie len spotreba ale moze sa zvysovat aj napr. aj rychlost.
Odpovedať Známka: 10.0 Hodnotiť:
 

Vypočítal to jednoducho.
neviem čo riešiš. 100w Je únosná miera zaťažeia súčasných čipov!




Odpovedať Známka: -2.0 Hodnotiť:
 

kazdy pisete ze sa to bude prehrievat...
no dajte si napr v telefonych zariadeniach... kde to vyrobcovia lepia do posledneho miliMETRU vedla seba... casto krat su prawe tymto obmedzowany ze sa to tam jednoducho nezmestilo....
myslim ze je to celku revolučne...
zachwilu budu telefony o velkosti zapalkowej krabicky...
Odpovedať Hodnotiť:
 

Už aj sú. Len keby tam každý nechcel neviem aké sprostosti, polmetrový displej, veľkú baterku, veľkú anténu, veľký reprák aby s tým chrastítkom pílili uši ľuďom v autobuse, milióntri tlačítka a pod., tak by mobily boli aj v cigarete!
Odpovedať Hodnotiť:

Pridať komentár