neprihlásený Sobota, 3. júna 2023, dnes má meniny Karolína
TSMC má oznámiť výrobu 3-nm čipov tento týždeň

Značky: TSMCčipy

DSL.sk, 28.12.2022


Spoločnosť TSMC, najväčší nezávislý výrobca čipov, má údajne zajtra uskutočniť slávnostné oznámenie spustenia masovej výroby čipov 3-nm výrobným procesom N3.

Avizuje to Focus Taiwan.

Kedy sa masová výroba spustí alebo spustila nie je jasné. TSMC dlhodobo avizovala spustenie výroby 3-nm procesom v druhom polroku tohto roka. Podľa neoficiálnych informácií z leta sa mala spustiť v septembri, k čomu ale evidentne neprišlo.

Podľa skorších informácií N3 pri rovnakej spotrebe čipov umožní oproti doterajšiemu 5-nm procesu N5 zvýšiť výkon o 10% až 15% a pri rovnakej rýchlosti umožní znížiť spotrebu o 25% až 30%.

Spoločnosť následne popri procese N3 plánuje viacero ďalších vylepšených verzií procesu N3 a zároveň v júni oznámila aj pripravovaný 2-nm proces N2. Tým by mala spustiť masovú výrobu v roku 2025.

V minulosti bola lídrom vo výrobnom procese čipov spoločnosť Intel, po problémoch s prechodom na 10-nm a 7-nm výrobné procesy bola ale predbehnutá v posledných rokoch spoločnosťami TSMC a Samsung. Najpokrokovejšie komplexné čipy ako napríklad CPU a GPU vyrába v súčasnosti najmä spoločnosť TSMC, ktorá vyrába takéto čipy pre mnoho spoločností navrhujúcich vlastné čipy ale nemajúcich vlastné továrne.

Označenie výrobného procesu jedným číselným údajom je samozrejme značne zjednodušené a parametre odlišných procesov s rovnakým základným označením sa môžu výrazne odlišovať.

Spustenie výroby 3-nm procesom už na konci júna oznámila spoločnosť Samsung, výrobu ale neoznačila za masovú ale za počiatočnú. Nie je jasné, ako sa majú presne líšiť parametre čipov vyrábané procesom N3 spoločnosti TSMC a 3-nm procesom Samsungu.


      Zdieľaj na Twitteri



Najnovšie články:

Hackeri budú hackovať skutočný satelit vo vesmíre, zajtra bude vypustený
Český T-Mobile má predplatenku so 100 GB za 12 eur, slovenský zdražuje predplatenky
O histórii legendárnych smartfónov BlackBerry bude aj seriál
Vesmírny Boeing má ďalšie technické problémy, let s posádkou opäť odložený
Motorola uviedla zaujímavý skladateľný smartfón s veľkým vonkajším displejom
Raspberry Pi bude od júla k dispozícii milión kusov mesačne
The Linux Foundation spustila projekt podpory vývoja softvéru pre RISC-V
Helikoptéra na Marse nemá problém, je iba za kopcom
Pri vstupe do USA bude na prehľadanie smartfónu potrebný súdny príkaz
NASA otestovala laserovú komunikáciu z vesmíru s rýchlosťou 200 Gbps


Diskusia:
                               
 

A to ako budeme jesť také tenké čipsy?
A čo vlastne vyjadruje, aký rozmer a čoho tie 3 nm?
Odpovedať Známka: 0.0 Hodnotiť:
 

Tí, čo sa nevedia rozhodnúť, si môžu dokúpiť voliteľné príborové sady, takže si budú môcť vybrať, či radšej po výške alebo radšej priekazne na šírku.
Odpovedať Hodnotiť:
 

Pre TSMC znamená to, že majú stroje, ktoré vedia uložiť dva prvky 3 nm od seba - to znamená, že sú kokotsky presné.

Teraz je na ich zákazníkoch, čo si dajú vyrobiť, a ako to predajú.
Odpovedať Známka: 10.0 Hodnotiť:
 

ale to tam nesmie byt zemetrasenie ani niekto blizko kychat, ked to tam bude ukladat, lebo aj mikroskopicky presne stroje sa dokazu rozveklat ! ;)
Odpovedať Hodnotiť:
 

Keby len kýchať, aj slniečko musí správne svietiť.
Odpovedať Hodnotiť:
 

"Nezavisly", pekny humor
Odpovedať Hodnotiť:
 

ci sa vobec ta vyroba kona, ked je taky nedostatok
Odpovedať Známka: 10.0 Hodnotiť:
 

Tu je vcelku zaujímavé čítanie:
https://lnk.sk/hvd1
Odpovedať Hodnotiť:
 

Dakujem za tip na dobry clanok.
Odpovedať Hodnotiť:

Pridať komentár