neprihlásený Utorok, 8. júla 2025, dnes má meniny Ivan
Spustená výroba flash pamäte s 232 vrstvami

Značky: flash pamäťMicron

DSL.sk, 26.7.2022


Spoločnosť Micron, jeden z popredných výrobcov flash pamäte, aktuálne oznámila spustenie masovej výroby flash pamäte až s 232 vrstvami.

Flash je typu TLC s tromi bitmi informácie na bunku a čipy majú kapacitu 1 terabit. Hustota čipov dosahuje vďaka vysokému počtu vrstiev 14.6 Gbit / mm2, čo je podľa spoločnosti o 35% až 100% viac ako u konkurenčných TLC čipov.

Rýchlosť ONFI I/O rozhrania dosahuje 2.4 GB/s. Reálnu prenosovú rýchlosť jedného čipu spoločnosť neoznámila, oproti doterajšej 176-vrstvovej pamäti sa ale rýchlosť čítania podľa spoločnosti zvýšila o viac ako 75% a rýchlosť zápisu o maximálne 100%.

Nová flash pamäť sa už podľa oznámenia dodáva zákazníkom a spoločnosť ju zároveň začne používať v jej SSD diskoch značky Crucial.

Nová flash pamäť má výrazne najväčší počet vrstiev spomedzi v súčasnosti masovo vyrábaných čipov. Doteraz Micron vyrábal flash pamäť s maximálne 176 vrstvami.

Flash so 176 vrstvami vyrába aj SK hynix a prípravu flash pamäte s takýmto počtom vrstiev ešte v polovici minulého roka avizovala aj spoločnosť Samsung.

Western Digital a Kioxia vyvíjajúci flash pamäť spoločne majú 162-vrstvovú flash a Intel, ktorý už dokončil prvú fázu predaja výroby flash pamäte a jej flashových SSD spoločnosti SK hynix, má pamäť so 144 vrstvami.

Samsung pre ďalšiu ôsmu generáciu svojej flash pamäte avizoval v polovici minulého roka viac ako 200 vrstiev, už v tom čase mal funkčný čip tejto generácie flash pamäte. Do budúcnosti avizoval dosiahnutie viac ako 1000 vrstiev. Podobne v minulosti SK hynix do vzdialenejšej budúcnosti avizoval ako cieľ 800 vrstiev, dostať sa na takýto počet vrstiev môže podľa spoločnosti trvať až do roku 2030.


      Zdieľaj na Twitteri



Najnovšie články:

Orange spúšťa pevné pripojenie cez 5G, s 300 Mbps a FUP 2 TB
Búrky a vietor na východe opäť spôsobili rozsiahle výpadky elektriny
Intel uvedie upgradované Arrow Lake procesory, s výkonnejším NPU
Zem zaznamená tri veľmi krátke dni, prvý v stredu
Predaj serverov narástol o 134%
Packeta pridala do aplikácie menšiu novinku pri vyzdvihovaní zo Z-Boxov
V Nemecku sa stále zvyšuje podiel fotovoltaiky a pribúda množstvo nových zdrojov
Predaj zariadení nositeľných na zápästí výrazne rastie
V Česku boli bez elektriny milióny ľudí, pretrhnutie 400 kV vedenia spôsobilo ďalšie udalosti
Používanosť Windows 11 sa údajne dotiahla na Windows 10


Diskusia:
                               
 

Každý tradičný geek by si mal jednu zadovážiť!
Odpovedať Hodnotiť:
 

Nemal by byť geek skôr netradičný? A nemal by si ju skôr zamerať, aby nedochádzalo k diskriminácii iných jednotiek?
Odpovedať Hodnotiť:
 

Nedochádza. Niekto zameriava, niekto zadovážieva. Tak to vo svete chodí.
Odpovedať Hodnotiť:
 

Tradicny geek by sa mal kazde rano odvazit a zvazit, ci by nebolo lepsie sa hybat. A nie po byte, ale na vzduchu.
Odpovedať Hodnotiť:
 

Hýbat myšou či potkanom po stole?
Odpovedať Hodnotiť:
 

Preco samsung 1000 a teda o stvrtinu viac? A to 8 rokov dopredu .... Vsak to u nas sa robia prognozy +-200 pct na 3 mesiace.
Odpovedať Hodnotiť:
 

Tolko budu navysovat vrstvy, az zacnu tie cipy pretrcat ako niektore suciastky v hybridnych integracoch, pokial ich na podklad neulozia otocene o 90'.
Odpovedať Hodnotiť:
 

Dajme tomu - jedna vrstva má cca od 1nm až 100nm, povedzme 100nm pre názornosť. 1um má teda 10 vrstiev, 10um má 100. Čip povedzme plochu palec x palec. Teda, ak chceš kvádrik vytvorený vrstvením (rátajme aj so substrátom), potrebuješ 25000 vrstiev ;)

Takže, ak by si chcel čip "na kánt", natrápiš sa ;)) . Tak veľa litografických vrstiev nemá ani Terminátor.
Odpovedať Hodnotiť:
 

A ako je vyrobená 256/512GB mikro SD karta? Však to je čisté nepochopiteľné šialenstvo v počte súčiastok na tak malej ploche čipu!!!
Odpovedať Hodnotiť:
 

A to sa este aj dokonca robi tym hejtovanym sposobom copy&paste rovnakeho bloku... no vlastne sa prichadza na to, ze Indi boli v tomto vzdy priekopnici, lebo ich programovanie je zalozene hlavne na bezpodmienkovom copy&paste ;)
Odpovedať Hodnotiť:
 

To je mi u prdele. Ale zrátaj si počet súčiastok!!!
Odpovedať Hodnotiť:
 

Ok, myslel som to viac ironicky :)
Micron ma na 90 vrstiev hrubku cca 55nm/vrstva a 5.5um/stack pri CuA dizajne, ktory sa pouziva aj pri tomto 232 vrtsvovom rieseni. Cize ano, dokopy by to bolo stale malo aj pri 1000 vrstvach :)
Len ktovie kde vznikne hranica problemu rusenia, nechajme sa prekvapit.
Odpovedať Hodnotiť:
 

Toľko sa navyšujú vrstvy, kým sa nerozbijú.
Odpovedať Hodnotiť:
 

Aka vysoka je pamat s 232 vrstvami?
Odpovedať Hodnotiť:

Pridať komentár